西林瓶激光鉆孔，激光鉆孔，對于許多行業(yè)來講，是成功的制造解決方案，優(yōu)于其它常規(guī)鉆孔技術(shù)。

西林瓶激光打孔，在包裝壁上鉆孔的干擾是小漏孔可能被產(chǎn)品配方堵塞在真空衰減法等方法中。激光鉆孔的優(yōu)勢是接近真實的缺陷（如裂縫），且不需要引入外來物質(zhì)，如金屬絲、軟管或膠水。當前，在硬質(zhì)玻璃或塑料組件的激光打孔可以小至2-3um，在軟包裝更厚的壁上是5-10um，更小的孔容易因操作、環(huán)境雜質(zhì)、軟包裝壁變形等堵塞。